电镀镍与无电解镀镍有什么不同

       电镀镍是在指在电场的作用下使离子发作定向迁移堆积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成格外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，避免针孔，促进阴极极化等等。电镀镍是在由镍盐、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极上堆积上一层平均、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中取得的是亮镍，而在没有参加光亮剂的电解液中取得的是暗镍。

       无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，是由添加的复原剂提供催化动力发作镍层的堆积。镀液常常要加主盐，稳定剂，复原剂，络合剂，缓冲剂等。无电解镀镍具有深镀才能强、均镀才能好、镀层致密、孔隙率低等技术特性，应用范围已扩展到工业消费的各个范畴，目前是全球最优秀的外表处置之一。